中国芯片领域的顶级盛会——2020集微半导体峰会于8月27日～28日在厦门海沧圆满举办，本次峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。

众多行业大咖聚集海沧。共有800多位行业CEO、投资机构合伙人莅临参会，丁文武、陈大同、潘建岳、黄庆、孙玉望、励民、郑力、刘强、石磊等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席本次集微半导体峰会，共同把脉全球及中国集成电路产业现状，为行业发展建言献策。

厦门市委常委、海沧投资区党工委书记、区委书记林文生在峰会致辞

厦门市委常委、海沧投资区党工委书记、区委书记林文生在峰会致辞。林文生介绍，2020年上半年，海沧一手抓疫情防控，一手抓产业发展，努力克服疫情带来的不利影响，海沧集成电路产业呈现出蓬勃发展的状态，通富、士兰等重大项目相继投产，11家企业的20余项产品进行发布，安捷利美维完成交割，烨映电子逆势上扬，开元通信推出国产高复杂度射频发射模组芯片。通过近四年的努力，海沧初步形成了以特色工艺、封装测试、设计为主的产业链布局。林文生表示，面对复杂的外部环境，海沧将坚持做好自己的事，把握发展大势，把海沧集成电路产业做实做强做优，保持定力，坚定信心，把有限的资源用在“刀刃”上，持续资源倾斜和政策支持，确保产业沿着正确的方向，坚定海沧在特色工艺和封装领域的产业发展路径，积极吸收各类有效资源，推动集成电路制造产业尽快释放效益。

厦门半导体投资集团总经理王汇联作报告

众多大咖共话行业发展

峰会活动精彩纷呈。本次峰会在第三届峰会日程活动的基础上，继续延续设置了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第三届集微政策峰会、主题峰会，校友会，专场论坛等活动，会议高潮迭起，精彩不断。

峰会影响深远，特色鲜明。峰会搭建起企业与资本桥梁，成为地方园区的最佳招商平台，打造半导体圈最高级别的朋友圈及交流圈，持续推动了海沧在集成电路行业内的知名度不断提升，为我国半导体产业对标世界一流、推动深层次融合创新搭建平台。

峰会现场，由集微网、厦门知识产权投资有限公司、厦门海沧信息产业发展有限公司共同出资成立的厦门半导体知识产权运营有限公司（简称“半导体知识产权公司”）正式揭牌运营，未来，将有力支撑半导体产业集群的知识创新、产权创造和转化，促进半导体产业健康快速发展。

作为国内最具知名度和影响力的行业盛会之一，集微峰会自2017年首次在海沧举办以来，到今天已经成功迎来第四届，四届峰会，见证并且助力海沧半导体产业从无到有、从0到1，实现稳步发展。通过近四年的努力，海沧初步形成了以特色工艺、封装测试、设计为主的产业链布局，在细分领域形成特色鲜明的比较优势。

海发集团作为产业发展集团，坚持产业推进区域发展，专注于集成电路和生物医药两大产业，通过产业投资与企业服务，载体招商与运营管理、产业配套服务三大业务板块，成为打造一流产业的“主力军”，为推动海沧打造国际一流海湾城区贡献力量。

（图片来源：集微网）