Ansys芯片-封装-电路板可靠性协同设计仿真研讨会成功举办

8月9日，由海沧IC设计公共技术服务平台与厦门市集成电路行业协会、Ansys中国、上海琨钦信息科技有限公司共同举办的Ansys芯片-封装-电路板可靠性协同设计仿真研讨会在厦门海沧集成电路设计产业园正式开展。来自厦门市集成电路企业代表等近30余人全程参与培训。

本次研讨会邀请Ansys(中国)以及上海琨钦多位资深工程师针对AMS电源完整性、SOC ESD以及高速RFIC电磁分析解决方案介绍、SoC电源完整性Sign-off挑战和最佳实践、Ansys结构产品在电子封装系统的应用方案、Ansys IC封装电磁解决方案进行授课。企业代表们与演讲嘉宾积极互动，针对芯片封装以及电路板的可靠性展开热烈讨论，各方纷纷表示受益匪浅。