首届半导体先进封测产业技术创新大会在海沧召开

9月21日-22日，首届半导体先进封测产业技术创新大会在海沧华邑酒店举办，本次大会由厦门云天半导体科技有限公司和厦门大学主办，海沧区人民政府和海沧区工信局指导。会议邀请半导体产业链代表领袖和专家约五百人参加，大会围绕先进封装技术带来的新挑战、先进封装蚀技术难点解决方案，高端封装载板现状及先进封装材料及应用等方面，全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。