12月28日，海沧区半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式在我区举行，海沧集成电路产业掀开了“十四五”发展的新篇章。一是产业规模进一步显现。此次15个产业项目签约落户我区，总投资超150亿元，达产后年产值超250亿元。项目涉及集成电路封装载板及类载板、先进封装、MEMS传感器等产业领域，对提升区域产业整体竞争力，具有重要意义。二是产业载体进一步完善。海沧半导体产业基地作为国内首个成规模的集成电路中试厂房，建成后将引进系统级封装公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料类企业入驻，将有力助推海沧半导体产业项目招商引资和产业资源的集聚。全部进驻后，将集聚约40家半导体企业、新增就业约2000人，年产值超50亿元，目前已有9家企业签约入住。三是项目建设再现“海沧速度”。海沧半导体产业基地项目于2019年12月23日奠基，在一年时间时间内实现6栋高标准中试厂房封顶，剩余2栋11层的研发办公楼预计将于2021年上半年完成封顶。