2月17日，采用了厦门云天公司开发的新型嵌入式玻璃晶圆扇出封装技术的高性能77GHz毫米波芯片和全集成隔离电源芯片，同时在世界学术界和工业界公认的集成电路领域的最高级别会议第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上发布。ISSCC 被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。两款芯片性能指标都创造了新的记录，引起业界高度关注。