6月25日-26日第五届集微半导体峰会在海沧举行，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，吸引了超过1400名嘉宾到场。本届峰会呈现了四大“芯亮点”。

一是知名分析师助阵。集微咨询携手多家全球知名咨询公司和市场调研机构、行业组织的顶级分析师和知名专家学者，以“分析师眼中的半导体”为主题，对全球半导体竞争格局，中国集成电路产业发展，给出最权威的分析和解读。

二是学界大咖论道。包括清华大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、浙江大学等知名院校的“掌门人”和“领军者”，围绕高校IC人才培养、学科建设、产教融合等学界和业界关系的热点话题展开对话和交流，为推动中国集成电路产业人才“量变”与“质变”建言献策。

三是专业性凸显。来自国内外知名企业的代表，产学界的专家学者围绕当下最热门的高性能计算（GPU/AI）赛道，以及国产化需求强烈的EDA/IP领域的技术发展趋势，进行深度分享，并就如何借助国际合作和自主创新来加速中国半导体产业在这两个领域的发展给出真知灼见。

四是关注人才竞争。峰会期间，集微咨询历时半年调研首次发布《中国集成电路产业人才白皮书》从数量、学历、职能、薪酬、政策等多个维度详细解读中国集成电路产业人才现状及展望。