2022年4月6日上午，厦门云天半导体科技有限公司在厦门海沧半导体产业基地举行晶圆级封装与无源器件生产线项目一期首批设备进厂仪式。

据了解，厦门云天半导体二期项目位于厦门海沧半导体产业基地3、5#楼，建筑面积约35000平方米，项目计划总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。该项目已基本完成洁净室装修，启动设备搬入和安装调试。活动当天进厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备预计4月中旬陆续到场，项目力争在2022年7月前完成通线，向量产目标加速迈进！