4月6日，厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备正式入场。厦门云天半导体二期项目位于海沧半导体产业基地3、5#楼，建筑面积约35000平方米，项目计划总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目计划在2022年7月前完成通线，向量产目标加速迈进。